Bambonghore Tekno | Samsung perbarui inovasi SoC hingga 3nm

  • Share

Samsung Electronics hari ini meluncurkan serangkaian penemuan silikon baru pada jantung komputasi kinerja tinggi masa depan & perangkat yg terhubung.

Dengan pembaruan peta jalan teknologi pemrosesan komprehensif sampai tiga-nanometer (nm) pada program tahunan ‘Samsung Foundry Forum (SFF) 2018 USA’, Samsung Foundry berfokus dalam penyediaan indera yang dibutuhkan pelanggan untuk merancang & menghasilkan system-on-chips (SoC) yg kuat, namun ekonomis energi buat berbagai aplikasi.

“Kecenderungan menuju dunia yang lebih pintar dan terhubung memiliki industri yang menuntut lebih banyak dari penyedia silikon,” kata Charlie Bae, wakil presiden eksekutif dan kepala Foundry Sales & Marketing Team di Samsung Electronics. “Untuk memenuhi permintaan itu, Samsung Foundry menggerakkan inovasi pada tingkat silikon yang pada akhirnya akan memberi orang akses ke data, analisis, dan wawasan dalam cara-cara baru dan yang tak terpikirkan sebelumnya untuk membuat hidup manusia lebih baik. Sangat penting bagi kami untuk mencapai keberhasilan silikon untuk pertama kalinya untuk desain chip generasi mendatang pelanggan kami.”

Pembaruan Roadmap Teknologi Pemrosesan

  • 7LPP (7nm Low Power Plus): 7LPP, teknologi pemrosesan semikonduktor pertama yang menggunakan solusi litografi EUV, dijadwalkan siap untuk produksi pada paruh kedua tahun ini. Kunci IP sedang dalam pengembangan, yang bertujuan untuk diselesaikan pada paruh pertama tahun 2019.
  • 5LPE (5nm Low Power Early): Melalui inovasi pintar lebih lanjut dari pemrosesan 7LPP, 5LPE akan memungkinkan penskalaan area yang lebih besar dan manfaat daya ultra rendah.
  • 4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus): Penggunaan teknologi FinFET yang sangat matang dan terverifikasi akan diperluas ke proses 4nm. Sebagai generasi terakhir FinFET, 4nm memberikan ukuran sel yang lebih kecil, kinerja yang lebih baik, dan peningkatan yang lebih cepat ke tingkat hasil yang stabil dengan mengadopsi 5LPE terbukti, mendukung migrasi yang mudah.
  • 3GAAE/GAAP (3nm Gate-All-Around Early/Plus): node pemrosesan 3nm yang mengadopsi GAA, arsitektur perangkat generasi berikutnya. Untuk mengatasi skala fisik dan keterbatasan kinerja dari arsitektur FinFET, Samsung mengembangkan teknologi GAA yang unik, MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) yang menggunakan perangkat nano-sheet. Dengan meningkatkan kontrol gate, kinerja node 3nm akan meningkat secara signifikan.

Solusi HPC (High-Performance Computing)

Samsung Foundry menghadirkan solusi teknologi untuk mendorong datacenter hyper-scale terbaru dan mempercepat pertumbuhan kemampuan Artificial Intelligence (AI) dan Machine Learning. Dari teknologi 7LPP terbaru dan seterusnya dengan kemampuan EUV-nya, ke IP berkecepatan tinggi yang berbeda seperti 100Gbps + SerDes di atas kemasan 2.5D/3D heterogen yang inovatif, Samsung memberikan solusi platform total untuk meningkatkan daya komputasi dan mempercepat revolusi AI.

Solusi Perangkat Terhubung

Dari microcontroller units (MCU) berdaya rendah dan perangkat terhubung generasi mendatang hingga kendaraan otonom paling canggih berdasarkan komunikasi 5G dan Vehicle to Everything (V2X), Samsung Foundry menawarkan platform turnkey berfitur lengkap untuk memungkinkan produk yang menarik. Portofolio teknologi yang luas dari 28/18 FD-SOI dengan eMRAM dan kemampuan RF untuk pemrosesan FinFET 10/8nm canggih akan memungkinkan pengalaman pengguna akhir yang hebat untuk perangkat yang terhubung.

Presiden Bae melanjutkan, “Selama setahun terakhir, kami telah berfokus pada penguatan portofolio proses EUV kami untuk menyediakan teknologi terbaik kepada setiap pelanggan kami. Menerapkan struktur GAA ke node pemrosesan generasi mendatang kami akan memungkinkan kami untuk memimpin dalam membuka dunia baru yang pintar dan terhubung, sementara juga untuk memperkuat kepemimpinan teknologi kami.”

 

Dilansir dari google, bing dan berbagai web lainnya, berikut kami merangkum artikel Samsung perbarui inovasi SoC hingga 3nm, semoga informasi ini bermanfaat.

Baca Juga :   Cara Membuat Koneksi Database Baru di Oracle Via CMD - Teknologi Informasi
  • Share

Leave a Reply

Your email address will not be published.

four − 2 =