Bambonghore Tekno | Samsung kembangkan teknologi pengemasan chip 3D-TSV 12-lapisan pertama di dunia

  • Share

Teknologi baru ini memungkinkan penumpukan 12 chip DRAM menggunakan lebih berdasarkan 60.000 lubang TSV, sembari mempertahankan ketebalan yang sama dengan chip 8-lapisan waktu ini

Samsung Electronics, pemimpin global dalam teknologi semikonduktor canggih, hari ini mengumumkan bahwa mereka telah membuatkan teknologi 3D-TSV (Through Silicon Via) 12-lapisan pertama pada global.

Inovasi baru Samsung dipercaya sebagai salah satu teknologi pengemasan yg paling menantang buat produksi massal chip berkinerja tinggi, karena membutuhkan akurasi yang tepat buat menghubungkan 12 chip DRAM secara vertikal melalui konfigurasi 3 dimensi lebih dari 60.000 lubang TSV, yang masing-masing adalah seperduapuluh ketebalan satu helai rambut manusia.

Ketebalan pengemasan (720?) tetap sama dengan produk 8-layer High Bandwidth Memory-2 (HBM2) ketika ini, yang adalah kemajuan substansial dalam desain komponen. Ini akan membantu pelanggan Samsung untuk merilis produk generasi berikutnya, kapasitas tinggi menggunakan kapasitas kinerja lebih tinggi tanpa wajib mengubah desain konfigurasi sistem mereka.

Selain itu, teknologi pengemasan 3D pula menghadirkan ketika transmisi data yang lebih pendek antara chip dibandingkan dengan teknologi ikatan kawat (wire bonding) yang ada saat ini, membuat kecepatan yang secara signifikan lebih cepat & konsumsi daya yg lebih rendah.

“Teknologi pengemasan yang mengamankan semua seluk-beluk memori ultra-performa menjadi sangat penting, dengan beragam aplikasi zaman baru, seperti artificial intelligence (AI) dan High Power Computing (HPC),” kata Baek Hong-joo, wakil presiden eksekutif TSP (Test & System Package) di Samsung Electronics. “Ketika skala Hukum Moore mencapai batasnya, peran teknologi 3D-TSV diharapkan menjadi lebih kritis. Kami ingin menjadi yang terdepan dalam teknologi pengemasan chip yang canggih ini.”

Baca Juga :   Bambonghore Tekno | Definisi Algoritma

Mengandalkan teknologi 3D-TSV 12-lapis, Samsung akan menawarkan kinerja DRAM tertinggi untuk aplikasi dengan penggunaan data yang intensif dan berkecepatan sangat tinggi.

Juga, dengan meningkatkan jumlah lapisan yang ditumpuk dari delapan menjadi 12, Samsung akan segera dapat memproduksi massal 24-gigabyte (GB)* High Bandwidth Memory, yang menyediakan tiga kali kapasitas high bandwidth memory 8GB yang ada di pasaran saat ini.

Samsung akan dapat memenuhi permintaan pasar yang berkembang pesat untuk solusi HBM berkapasitas tinggi dengan teknologi 3D-TSV 12-lapis mutakhir dan berharap untuk memperkuat kepemimpinannya di pasar semikonduktor premium.

*Produk produksi-massal 8GB = 8Gb x 8 lapisan, produk pengembangan 24GB = 16Gb x 12 lapisan

* Struktur penampang PKG:

* Teknologi wire bonding vs teknologi TSV:

 

Dilansir dari google, bing dan berbagai web lainnya, berikut kami merangkum artikel Samsung kembangkan teknologi pengemasan chip 3D-TSV 12-lapisan pertama di dunia, semoga informasi ini bermanfaat.

Author Profile

Banaf
Banaf
Latest entries
Baca Juga :   Cara Install Custom Keyboard untuk iPad Kamu - Teknologi Informasi
  • Share

Leave a Reply

Your email address will not be published.

18 − twelve =